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引线框架铜带
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引线框架铜带

引线框架铜带属具有高导电性、高导热性,良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等。
产品说明

引线框架铜带属具有高导电性、高导热性,良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等。


牌号 状态 抗拉强度σb N/mm2 伸长率δ10% 维氏硬度HV1 维氏硬度HV1 470℃/3分钟 导电率(20℃) %IACS
C19210 H/4 260~370 ≥20 75~105 - ≥85
H/2 335~410 ≥5 100~120 ≥90 ≥85
H ≥390 ≥4 115~135 ≥100 ≥85
厚度 厚度
普通级 高精度级
0.1~0.4 ±0.008 ±0.005
>0.4~0.8 ±0.010 ±0.008
>0.8~1.0 ±0.015 ±0.010
>1.0~1.5 ±0.025 ±0.020
>1.5~2.0 ±0.030 ±0.025
>2.0~2.5 ±0.030 ±0.025

注:需方只需正偏差或负偏差时,其值为表中数据的两倍。

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